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镜花书坊 -历史 -万物互联-蜂窝物联网组网技术详解( 货号:711161306)

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万物互联-蜂窝物联网组网技术详解( 货号:711161306)书籍详细信息

  • ISBN：9787111613060
  • 作者：暂无作者
  • 出版社：暂无出版社
  • 出版时间：2019-01
  • 页数：暂无页数
  • 价格：69.00
  • 纸张：胶版纸
  • 装帧：平装-胶订
  • 开本：16开
  • 语言：未知
  • 丛书：暂无丛书
  • TAG：暂无
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内容简介：

基本信息

商品名称： 万物互联-蜂窝物联网组网技术详解

出版社： 机械工业出版社

出版时间：2019-01-01

作者：张阳

译者：

开本： 16开

定价： 69.00

页数：

印次： 1

ISBN号：9787111613060

商品类型：图书

版次： 1 内容提要

《万物互联:蜂窝物联网组网技术详解》介绍了目前主流的蜂窝物联网技术，其中包括NB-IoT、eMTC和Sidelink。本书以对比的方式，阐述了新兴的蜂窝物联网技术与传统LTE技术在系统组网以及关键信令流程方面的差异，便于有一定通信专业基础的读者快速阅读和理解。同时，本书将系统理论与工程实践有机结合，从组网架构及业务流程方面进行了系统性阐述，并对于实际网络优化和运行维护中所需关注的重点问题进行了说明，可以作为通信工程、信息工程和其他相关专业高年J本科生和研究生的参考资料，也可以作为信息与通信工程领域技术人员和科研人员的参考书。

书籍目录：

目录

目录

推荐序

自序

致谢

01 绪论 物联网的前世今生

17 第1章 NB-IoT技术概述

18 1.1 NB-IoT系统技术特点

18 1.1.1 NB-IoT接入网主要协议流程

34 1.1.2 NB-IoT/LTE开机同步机制

37 1.2 NB-IoT物理层技术

37 1.2.1 NB-IoT下行物理层技术

55 1.2.2 NB-IoT上行物理层技术

80 第2章 eMTC技术概述

81 2.1 eMTC系统技术特点

81 2.1.1 eMTC接入网主要协议流程

89 2.1.2 eMTC主要工作流程

90 2.2 eMTC物理层技术

91 2.2.1 eMTC下行物理层技术

111 2.2.2 eMTC上行物理层技术

123 第3章 蜂窝物联网端到端技术

124 3.1 蜂窝物联网端到端技术概述

124 3.1.1 蜂窝物联网核心网关键技术流程

138 3.1.2 NB-IoT/eMTC/LTE端到端主要技术特点对比

156 3.2 蜂窝物联网终端的低功耗技术

156 3.2.1 节电模式功能

160 3.2.2 延长空闲态eDRX功能

163 第4章 LTE/eMTC/NB-IoT随机接入

164 4.1 LTE随机接入

164 4.1.1 LTE随机接入参数规划

178 4.1.2 LTE随机接入过程

194 4.2 eMTC随机接入

195 4.2.1 eMTC随机接入参数规划

200 4.2.2 eMTC随机接入过程

207 4.3 NB-IoT随机接入

207 4.3.1 NB-IoT随机接入参数规划

215 4.3.2 NB-IoT随机接入过程

222 第5章 NB-IoT规划分析

223 5.1 NB-IoT网络部署

223 5.1.1 NB-IoT部署方式

226 5.1.2 NB-IoT 1∶N组网规划

228 5.2 NB-IoT网络规划

228 5.2.1 频谱规划

231 5.2.2 功率规划

236 5.2.3 参数规划

238 第6章 NB-IoT评估体系

239 6.1 NB-IoT性能评估

239 6.1.1 接入性KPI指标

241 6.1.2 保持性KPI指标

243 6.2 NB-IoT测试评估

244 6.2.1 测试指标评估

246 6.2.2 测试统计评估

249 第7章 NB-IoT优化分析

250 7.1 NB-IoT覆盖优化

250 7.1.1 弱覆盖优化

254 7.1.2 重选慢优化

259 7.2 NB-IoT异频优化

259 7.2.1 异频1∶N组网

263 7.2.2 异频3频点均衡

270 第8章 物物直连（Sidelink）技术概述

276 8.1 Sidelink通信技术

277 8.1.1 Sidelink通信技术协议栈概述

278 8.1.2 Sidelink通信无线资源分配

282 8.2 Sidelink发现技术

282 8.2.1 Sidelink发现技术协议栈概述

284 8.2.2 Sidelink发现技术无线资源分配

286 8.3 Sidelink技术小结

289 缩略语

292 参考文献

作者介绍：

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面向5G，NB-IoT、eMTC、Sidelink深度解读，一本温度和态度兼而有之的技术书

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出版日期：2019-01
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